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——-東莞市煜鑫實業(yè)有限公司PC載帶的封合性能：(1)熱封型，封合PC載帶用的上蓋帶T1032C  /  TF4D，是在PET聚脂薄膜上淋涂熱熔性高性能聚羥基樹脂組合而成的。

(2)TF4D經涂布抗靜電液后，具長期抗靜電性能，更適合小尺寸電子元件封裝用途。.

(3)T1032C外觀潔凈透明，  TF4D因涂布特殊抗靜電劑原因，外觀呈淡灰色，兩者均屬透明型上蓋帶，基材柔軟、挺直，抗熱性良好，以高溫熱壓時不會起皺。

(4)T1032C  /  TF4D特別適用于PC材質的下載帶(PC  Carrier)與體積微小之半導體與主、被動元件(例如二極管，  三極體，  電解電容器V-Chip，  芯片電阻，  芯片電容，芯片電感、、、等)間的裝填和快速封裝制程.

(5)T1037R屬「抗炫光」透明，除可清晰透視已包裝元器件外，由于具「抗炫光特性」，長時間目視檢查，可防止眼睛疲勞。T1037R于快速剝離(掀起)及表面插件、黏貼過程中，具有良好的抗靜電性.

(6)T1037R具有極平穩(wěn)的引拔力，汎用型膠性，適用于黏貼與封合PS，PC，PP，A-PET等不同材質的下載帶(Carrier).由于引拔力平穩(wěn)，非常適合應用于SMT工程，即在PC板上的組裝插件和黏貼工程.

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