銀包鎳粉
常備粒徑:1.3-4微米、4-8微米,30-40微米
用途:可作為導電料漿或導電薄膜等的基礎原料。能大幅度提高導電能力和抗高溫氧化能力,減少接觸電阻、防止高頻擊穿。
化學成份:含銀量0.3-15%,包覆層為純銀,也可為客戶定制特定成份的包覆層。
可根據(jù)需要選擇粒徑和含銀成份
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