一、技術參數(shù)
測量原理 ：非接觸式，激光線             測量精度：±0.002mm重復測量精度：±0.004mm               基座尺寸：324mmX320mm移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調把手移動平臺尺寸 ：320mmX320mm         移動平臺行程：230mmX200mm影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭         光學放大倍率：25－110X (5檔可調)測量光線 ：可低至5μm高精度激光束    電源：95-265V AC, 50-60Hz系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm   系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)   照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調節(jié))測量軟件： SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)                                       中文簡體版，英文版
本機是由新加坡聯(lián)合大學開發(fā)生產，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細激光線，保證了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。
二、應用領域：
錫膏厚度測量
面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出
三、基本配置：
   SH—110Ⅱ主機                     主機控制盒
   電腦主機（宏基或明基）             17〞液晶顯示器
   厚度校正規(guī)                         網(wǎng)格長度校正規(guī)
   軟件驅動U盤                       驅動程序光盤備份
四、應用背景：
???       隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
??  ?   精密型錫膏測厚儀SH-110II也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。
五、錫膏測厚機的工作原理
???     非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。