本產(chǎn)品為非接觸式測(cè)厚設(shè)備，此乃針對(duì)Fine Pitch制程能力的成長(zhǎng)、印刷技術(shù)的提升及精密度要求下之質(zhì)量管理設(shè)備，且能提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析值，進(jìn)而提升制程能力。
基本配備
GAM70 錫膏測(cè)厚機(jī)          *1臺(tái)
個(gè)人計(jì)算機(jī)(含15”LCD屏幕)     *1臺(tái)
影像處理卡     *1片
測(cè)厚器控制卡          *1片
通訊連接線        *1條
測(cè)厚器控制線             *1條
影像傳輸線               *1條
保證書                     *1份
手冊(cè)                        *1本
GAM70檢測(cè)系統(tǒng)軟件         *1套
標(biāo)準(zhǔn)校規(guī)                     *1個(gè)
校規(guī)檢驗(yàn)報(bào)告              *1份