產品名稱：無鉛錫膏  

產品類別：化工產品 

 
產品介紹：
 
無鉛錫膏 Lead-free Solder Paste 
　　隨著 SMT 技術改善輿人類環(huán)保意識的提升，易金免清洗錫膏 , 水溶性錫膏和松香基錫膏為您提供了高信賴度產品特性，符合 SMT 不同要求作業(yè)流程，達到客戶的品質標準。易金無鉛錫膏采用氧化極微之 Solderpowder ，以及特殊配方的 Flux 組合，加強潤濕性及耐熱性，在高速連續(xù)印刷或低壓作業(yè)條件下，仍展現(xiàn)絕佳的良好印刷，粘度夠，幫助元件的穩(wěn)定，解決您翅件、立碑的困擾。   

 

回焊特性   

無鉛合金成份 
Sn/Ag/Cu  217 ° C 
Sn/Ag  221 ° C 
Sn/Sb  238 ° C 
Sn/Cu  227 ° C 
無鉛合金成份 
Sn/Ag/Cu  217 ° C 
Sn/Ag  221 ° C 
Sn/Sb  238 ° C 
Sn/Cu  227 ° C 

銅板印刷方式    錫膏檢測
項目  說明 Sn/Ag/Cu 
助焊劑殘留  合格 
錫珠測試  合格 
擴散性  >80 ％ 
  項目  檢測結果 
產品說明  無鉛系列 
助焊劑類別  RMA 
銅鏡腐蝕測試  PASS 合格 
表面絕緣阻抗  初期值 >1x10 12 加濕后 >1x10 11 
水溶液比電阻  合格 
鉻酸銀試紙測試  >1000 Ω m 
擴散性  >85%